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什么是陶瓷电路板,什么是LAM技术?
  发布时间:2017-12-11 08:59:44   来源: admin   人气值:

不同于传统的FR-4(塑料),陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能,且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能,是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。因此,近年来陶瓷电路板得到了广泛的关注和迅速发展。陶瓷电路板的优势1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数3.更牢、更低阻的金属膜层4.基板的可焊性好,使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.可进行高密度组装8.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长9.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用什么是LAM技术?LAM技术指激光快速活化金属化技术(LAM,Laser Activation Metallizationv)。是利用激光在陶瓷基板上制作线路板。LAM是专利技术哦,不是每个公司都能做的

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