自带一层导热系数高达30瓦到150瓦的背胶。可正常SMT焊接，然后把保护膜一撕，贴散热片上就OK了。节省人力、物力、时间。

对铝基板、铜基板同样适用。

胶层厚度可以定制，一般推荐10-20微米

粘度亦可定制，一般建议中低粘度即可。因为产品有时第一次不一定贴得十分准确，如果歪了，斜了，却因为粘性太高而无法取下、重贴，则造成产品报废就得不偿失了。

对陶瓷板而言，后面增加这一层导热胶、一层离型膜，使陶瓷板更加不易碎，我们测试：从1米高处跌落到石材地面，大部分仍能保持完好。

此产品，我们已经申报专利。

适合一切陶瓷电路板的用户。欢迎来电探讨。