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导热凝胶
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4.2瓦导热凝胶
详细描述
导热凝胶可以提供双组份和单组份两种,在散热器件上进行点胶。
和导热硅胶垫片比较,导热凝胶可使器件受到较低的压力。主要应用于填充各种器件散热器的缝隙。以有机硅树脂或非硅材料为基体,填充导热填料形成低交联程度的胶状材料。 具有较低的热阻,优良的触变性,以及自带粘性。可以用于各类器件,同时流淌与干裂问题也优于导热硅脂。
特点与优势:1、高压缩变形、低机械应力2、导热系数:4.2 W/m-K3、 低硬度:10 Shore 005、可完全固化
4、 优异的电绝缘性6、低热阻7、 易于点胶8、最小粘合层厚度可达20微米适合产品:机箱或相关组件散热模块 汽车电子设备 LED照明 电信设备 IT设备 内存模块 电源 主机和小型办公室网络设备 微处理器 GPS导航及手持设备 图形芯片 机顶盒 无线电设备 功率半导体 汽车电子控制单元(ECU)) 视频音频模块 大型存储设备 LCD和PDP显示器 上一条:新规格导电树脂/油墨/胶/膏 下一条:2-180瓦导热塑料