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导热凝胶

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4.2瓦导热凝胶
4.2瓦导热凝胶
4.2瓦导热凝胶 单组份4.2瓦导热凝胶

详细描述

导热凝胶可以提供双组份和单组份两种,在散热器件上进行点胶。

和导热硅胶垫片比较,导热凝胶可使器件受到较低的压力。主要应用于填充各种器件散热器的缝隙。以有机硅树脂或非硅材料为基体,填充导热填料形成低交联程度的胶状材料。 具有较低的热阻,优良的触变性,以及自带粘性。可以用于各类器件,同时流淌与干裂问题也优于导热硅脂。

 

特点与优势:
1、高压缩变形、低机械应力
2、导热系数:4.2 W/m-K
3、 低硬度:10 Shore 00

5、可完全固化

4、 优异的电绝缘性
6、低热阻
7、 易于点胶
8、最小粘合层厚度可达20微米
 适合产品:
机箱或相关组件散热模块 汽车电子设备 LED照明 电信设备
IT设备 内存模块 电源 主机和小型办公室网络设备
微处理器 GPS导航及手持设备  图形芯片  机顶盒
无线电设备 功率半导体  汽车电子控制单元(ECU)) 视频音频模块
大型存储设备 LCD和PDP显示器    
 

 

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点击次数:  更新时间:2017-10-10 15:41:36  【打印此页】  【关闭