采用日本爱媛大学独家特殊工艺和材料，导电率最高可达为含银导热膏的十倍。
方阻大约为ch纯铜导线的1/3
可适用于薄膜开关、软性电路板（FPC）的线路印制，以及电子元件的粘接。
本产品为单组份聚合型，省去传统工艺的混合搅拌，不仅节省人力物力，品质也更加稳定。
能适应铜、铝、陶瓷、玻璃纤维、PI膜、PE膜等各种不同底材的需要，其附着力强，阻值低，印刷性好。
适合于丝网印刷和点胶工艺。
