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陶瓷电路板用高瓦数导热膏/硅脂
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30-150瓦导热膏/胶/硅脂
详细描述
导热高达30-150瓦,主要用于陶瓷电路板的背面,以及芯片的散热。粘度可按客户要求定制,一般建议1000-20000为宜。
具有粘度低,易压缩,界面填充效果极佳的特点。在使用中表现更易更低热阻、快速传热的效果。
可塑性强,不流动,不变干,具有反应惰性,具有良好的长期使用稳定性。
我司常用规格如下:
30瓦、50瓦、60瓦、75瓦、90瓦、100瓦、120瓦、150瓦
适用于氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、高功率芯片
特点:
1、间隙填充能力佳;
2、热阻低;
3、粘度低,方便使用;
4、极低渗油;
5、长寿命;
6、耐温性好。
应用:
1、手机、CPU、电容电阻群
2、集成LED照明散热装置
3、陶瓷电路板、铜基电路板、高瓦数铝基电路板
4、电源、充电桩、点火器、逆变器
5、所有发热源微小间隙的填充。
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